heise online News Computer-Hardware und Komponenten 31.08.2012

heise online News 31.08.2012 www.heise.de Nachrichtenüberblick zum Thema Computer-Hardware und Komponenten der vergangenen drei Tage SATA Express: Backplane-Stecker schon im Einsatz Für SATA Express wurde der Steckverbinder SFF-8639 standardisiert, den Dell bereits in einigen aktuellen Servern einsetzt: Backplanes für 2,5-Zoll-Laufwerke sollen auch (Flash-)Massenspeicher per PCIe beziehungsweise NVMe anbinden können. › Artikel lesen   Intel will Drahtlos-Ladetechnik in Notebooks und PCs integrieren Künftige All-in-One-PCs oder Ultrabooks sollen als Drahtlos-Ladestationen für Smartphones, Tastaturen, Mäuse, Kameras oder etwa Bluetooth-Kopfhörer fungieren, aber anscheinend nicht nach dem Qi-Standard. › Artikel lesen   Anzeige Geschäftserfolg steigern durch flexible Arbeitsplätze In einer immer stärker vernetzten Welt müssen IT-Verantwortliche eine Vielzahl mobiler Endgeräte und Anwendungen unterstützen, ohne dabei die Sicherheit des Firmennetzes zu gefährden. Anhand von Praxisbeispielen zeigt die Studie, wie erfolgreiche Unternehmen diese Aufgabe gemeistert haben, und leitet aus den Praxisbeispielen Empfehlungen ab. Mehr. PC-Wasserkühlung: Asetek verklagt CoolIT Die dänische Firma Asetek hat vor einem US-Gericht eine Klage gegen die kanadische Firma CoolIT wegen Patentverletzung eingereicht. Beide Unternehmen fertigen Wasserkühler für Desktop-Rechner, Workstations und Server. › Artikel lesen   Hot Chips: Server-Prozessor mit 16 Kernen Den größten Prozessor auf der Hot Chips hat Fujitsu mit dem SPARC64 X vorgestellt. › Artikel lesen   Hot Chips: Gleitkommaberechnungen per FPGA Altera will FPGAs wie dem Stratix V auf unorthodoxe Weise das Rechnen mit Gleitkommazahlen beibringen. › Artikel lesen   Anzeige IDC-Studie: So viel Geld spart Deduplizierung Anhand der Speichersysteme von EMC Data Domain untersucht das Marktforschungsunternehmen IDC in dieser Studie das enorme Einsparpotenzial und den schnellen ROI, den Deduplizierungsspeichersysteme bieten. Sie erfahren unter anderem, wie sich mit einem intelligenten Backup Redesign eine Million Dollar im Jahr sparen lässt. Hier sparen. Hot Chips: Oracles erster Server-Prozessor Oracle trumpft beim SPARC T5 mit 16 Kernen und bis zu 8 Sockeln auf. › Artikel lesen   Hot Chips: Update für IBMs Power7 IBMs Power7+ trumpft mit vielen Kernen und Sockeln sowie großen Caches auf. Mit einer Die-Fläche von 567 mm2 und 2,1 Milliarden Transistoren zählt der neue Prozessor zu den Chip-Riesen. › Artikel lesen   Hot Chips: ARM-Server noch in diesem Jahr Applied Micro will noch in diesem Jahr einen ersten Chip für 64-Bit-ARM-Server fertigstellen und damit in Intel-Territorium wildern. › Artikel lesen   Anzeige So bekommen sie die Consumerization im Unternehmen in den Griff Trends wie Bring Your Own Device sind eine Herausforderung für die IT. Sie muss nun auch Geräte verwalten, die nicht zum Unternehmensinventar gehören und sicherstellen, dass von diesen keine Gefahr ausgeht. Der Anbieter Appsense hat hierfür den Ansatz „User Virtualisierung" entwickelt. Dieses Whitepaper beschreibt, wie er funktioniert und welche Vorteile er bringt. Hot Chips: Solarzelle versorgt Pentium-Prozessor Hinter dem Codenamen Claremont versteckt sich ein alter Pentium-Bekannter, den Intel auf Extremstromsparen getrimmt hat. Wegen der Nähe zur Schwellenspannung der verwendeten Halbleiter spricht man auch von Near Threshold Voltage (NTV). › Artikel lesen   Nächste Atom-Generation mit Shared Cache Auf chinesischen Webseiten veröffentlichte Präsentationen zeigen das Blockschaltbild eines Systems on Chip (SoC) aus der 22-nm-Fertigung mit bis zu vier Silvermont-Kernen, von denen sich je zwei den L2-Cache teilen. › Artikel lesen   Apple und Qualcomm scheitern mit Geboten für exklusive Produktion Jeweils über eine Milliarde US-Dollar sollen sowohl Apple als auch Qualcomm für exklusive Chip-Produktion beim Auftragsfertiger TSMC geboten haben. Der soll jedoch abgelehnt haben. › Artikel lesen   Hot-Chips: Effizienz statt Taktfrequenz bei AMD Mit dem neuen Steamroller-Kern erklärt AMD das Rennen um Geschwindigkeit bei Prozessoren für beendet. Wichtiger sei künftig beispielsweise die Rechenleistung pro Watt. › Artikel lesen   Hot Chips: Intels langer Weg zum Supercomputer-Coprozessor Intel hat einige Details zum kommenden Rechenknecht Xeon Phi enthüllt, der vor Jahren noch ein Grafikchip namens Larrabee sein wollte. › Artikel lesen   Hot Chips: AMDs jüngstes Kätzchen Auf der Hot-Chips-Konferenz hat AMD ein paar Details zum Kern der für 2013 versprochenen Jaguar-Prozessoren verraten, die unter anderem AVX beherrschen werden. › Artikel lesen   Auch Samsung steigt beim Anlagenhersteller ASML ein Nach Intel und TSMC hat nun auch der weltweit zweitgrößte Chiphersteller Samsung einen Anteil an ASML erworben, um die Entwicklung von Fertigungstechnik für noch feinere Halbleiterstukturen zu beschleunigen. › Artikel lesen   IBMs Mainframe zEC12 mit 5,5 GHz schnellen Prozessoren Der Mainframe ist tot, es lebe der Mainframe: 25% mehr Rechengeschwindigkeit und 50% mehr Kapazität als der Vorgänger will IBM mit der zEC12 erreicht haben. Den Mainframe gibt es in fünf Modellvarianten. › Artikel lesen   Dieser Newsletter wird im Multipart-Format verschickt. Wenn Sie ihn lieber in reiner Textform lesen wollen, müssen Sie dafür nur die Anzeige Ihres E-Mail-Programms umstellen. Sie erhalten die heise online News, weil Sie diese auf unserer Internetseite abonniert haben. Wenn Sie den Newsletter nicht mehr erhalten wollen, können Sie sich unter der Adresse http://www.heise.de/newsletter/manage/hardware abmelden. Impressum Verantwortlich für alle Inhalte von heise online: Heise Zeitschriften Verlag GmbH & Co. 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