Donnerstag, 29. September 2011

heise online News Computer-Hardware und Komponenten 30.09.2011


heise online News 30.09.2011
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Nachrichtenüberblick zum Thema Computer-Hardware und Komponenten der vergangenen drei Tage
Intel kämpft mit der Atom-GPU

Anscheinend hat Intel erhebliche Probleme, die Grafikprozessoren der 32-Nanometer-Atoms richtig zum Laufen zu bringen. So sollen Windows-Grafiktreiber nicht richtig funktionieren, Board-Hersteller können deshalb ihre Produkte nicht ausliefern.

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Samsung kündigt 32-nm-Exynos-SoC und LPDDR3-Speicher an

Der Nachfolger des Dual-Core-ARM-SoC Exynos 4210 soll dank 32-Nanometer-Technik um ein Viertel schneller sein, LPDDR3-Speicher gleichzeitig auch sparsamer.

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T-Mobile USA unterstützt Samsung im Patentstreit mit Apple

Der US-Netzbetreiber hat sich mit einem Brief an das zuständige US-Gericht auf die Seite von Samsung geschlagen. Apple wirkt in den USA auf einen Importstopp für Samsung-Geräte hin.

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AMD kappt Umsatz- und Gewinnziele

Probleme im Dresdner Werk des AMD-Partners Globalfoundries hätten die Produktion der Llano-Notebookprozessoren gebremst, heißt es zur Begründung.

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Chiphersteller kooperieren bei 45-Zentimeter-Wafer-Technik

Die Konkurrenten Globalfoundries, IBM, Intel, Samsung und TSMC investieren zusammen 4,4 Milliarden Dollar im US-Bundesstaat New York. Dessen Regierung stellt zugleich Gelder für die Ausbildung von Experten zur Verfügung.

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Intel bringt die ersten 32-Nanometer-Atoms

Auf der Intel-Webseite sind erste Informationen zu Atom D2500 und D2700 alias Cedarview aufgetaucht. Der Atom D2700 mit 2,13 GHz Taktfrequenz und der D2500 mit 1,86 GHz haben je zwei Kerne mit jeweils 512 KByte L2-Cache.

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Deutschlandchef: HP wird weiter Computer bauen

"Natürlich werden wir weiter PCs bauen", sagte HP-Deutschlandchef Volker Smid. "Wir überlegen die Art und Weise, wie wir das Geschäft weiterbetreiben, aber nicht, ob wir es weiterbetreiben." Es sei "geradezu absurd zu glauben, dass man aufhört".

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G.hn-Chip für Heimvernetzung

Marvell hat einen Chipsatz für den Datentransport über Strom-, Koax- oder Telefonleitungen vorgestellt. Mit den brutto bis zu 1 GBit/s schnellen G.hn-Produkten will man Konkurrenten wie HomePlug oder Moca Marktanteile im Heimvernetzungsmarkt abjagen.

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Lenovo baut Produktionskapazität aus

Zusammen mit dem taiwanischen Auftragsfertiger Compal zieht der Hersteller eine neue Fabrik in China hoch, die ab Ende 2012 Laptops und Kompaktrechner exklusiv für Lenovo produzieren soll.

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Montag, 26. September 2011

heise online News Computer-Hardware und Komponenten 27.09.2011


heise online News 27.09.2011
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Nachrichtenüberblick zum Thema Computer-Hardware und Komponenten der vergangenen vier Tage
Dell und Intel ergattern Auftrag für 10-Petaflops-Superrechner

Das Texas Advanced Supercomputing Center (TACC) baut ein neues Rechenzentrum für Stampede: Ein erster Erfolg für Intels Many Integrated Core Architecture, ehemals Larrabee.

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AMD-Manager Rick Bergman verlässt das Unternehmen

Kurz nach der Ernennung des Ex-Lenovo-Mannes Rory Read verlässt Produkt- und Entwicklungschef Rick Bergman AMD.

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Mit den Unified-Storage-Plattformen VNX und VNXe führt EMC nach eigener Aussage seine Linie der Einfachheit und Effizienz fort, hinzu kommen ein günstiger Preis und Leistung sowie eine Optimierung für virtualisierte IT-Umgebungen. Dieses Dokument prüft die Gültigkeit und Relevanz dieser Aussagen vor dem Hintergrund der Marktanforderungen.





VIA Technologies verklagt Apple wegen Patentverletzung

Nach Ansicht des taiwanischen Chipherstellers hat Apple bei Prozessoren in iPod, iPhone, iPad und Apple TV drei US-Patente verletzt.

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US-Studie beziffert Schäden durch Patent-Trolle auf viele Milliarden

In den vergangenen zwanzig Jahren haben Patentlizenzierungsfirmen mit ihren Verletzungsklagen den Börsenwert von Unternehmen um über 500 Milliarden US-Dollar gedrückt, hat eine Studie der Universität Boston herausgefunden.

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