heise online News Computer-Hardware und Komponenten 06.07.2012

heise online News 06.07.2012 www.heise.de Nachrichtenüberblick zum Thema Computer-Hardware und Komponenten der vergangenen drei Tage Qualcomm beschafft sich mehr Fertigungskapazität für 28-nm-SoCs Qualcomm beauftragt außer TSMC angeblich auch UMC und den Konkurrenten Samsung mit der Herstellung von 28-Nanometer-Chips für Smartphones und Tablets. › Artikel lesen   Spezifikation für Universal Flash Storage in Version 1.1 Das Industriegremium JEDEC hat eine leicht überarbeitete Version der UFS-Spezifikation für schnellen Smartphone-Speicher vorgestellt, die eMMC ablösen soll und sich im Prinzip auch für Speicherkarten eignet. › Artikel lesen   Anzeige So schaffen Sie mobile Sicherheit in drei Stufen Die zunehmende Mobilität der Mitarbeiter ist Segen und Fluch zugleich: Den Zugewinnen in den Bereichen Flexibilität und Produktivität stehen erhöhte Sicherheitsrisiken gegenüber. Dem müssen Unternehmen Rechnung tragen. Das Whitepaper erläutert, wie Sie in drei Schritten für mobile Sicherheit sorgen können. Zum Download. DDR4-RDIMM mit 16 GByte für Server Samsung liefert nach eigenen Angaben Entwicklermuster von Registered DIMMs mit 16 GByte DDR4-SDRAM und vermutlich auch zusätzlicher Kapazität für ECC an Server-Hersteller aus. › Artikel lesen   Die neue Nummer zwei im DRAM-Markt: Micron Mit der Übernahme von Elpida steigt Micron zum zweitgrößten Speicher-Spezialisten auf und kontrolliert gemeinsam mit Samsung und Hynix 90 Prozent des Marktes. EIne Analyse der Auswirkungen. › Artikel lesen   Bericht: Erste Patentansprüche gegen Google-Tablet Nexus 7 Nokia meint einem Bericht zufolge offenbar, dass das von Google vorgestellte Android-Tablet lizenzpflichtig ist, und lädt zu Verhandlungen ein. › Artikel lesen   Micron bekommt Zuschlag für Elpida-Kauf Die Spatzen pfiffen es vorher schon von den Dächern, nun wurde offiziell mitgeteilt, dass die US-Amerikaner den insolventen DRAM-Fertiger übernehmen dürfen. › Artikel lesen   Dieser Newsletter wird im Multipart-Format verschickt. Wenn Sie ihn lieber in reiner Textform lesen wollen, müssen Sie dafür nur die Anzeige Ihres E-Mail-Programms umstellen. Sie erhalten die heise online News, weil Sie diese auf unserer Internetseite abonniert haben. Wenn Sie den Newsletter nicht mehr erhalten wollen, können Sie sich unter der Adresse http://www.heise.de/newsletter/manage/hardware abmelden. Impressum Verantwortlich für alle Inhalte von heise online: Heise Zeitschriften Verlag GmbH & Co. KG, Karl-Wiechert-Allee 10, 30625 Hannover, Amtsgericht Hannover HRA 26709; UST-Id.: DE 813 501 887 Geschäftsführer: Ansgar Heise, Dr. Alfons Schräder Persönlich haftende Gesellschafterin: Heise Zeitschriften Verlag Geschäftsführung GmbH, Karl-Wiechert-Allee 10, 30625 Hannover, Registergericht: Amtsgericht Hannover, HRB 60405 Geschäftsführer: Ansgar Heise, Dr. Alfons Schräder Herausgeber: Christian Heise, Ansgar Heise, Christian Persson Chefredakteur: Christian Persson (verantwortlich) heise online enthält Beiträge aus den Redaktionen c't, iX, Technology Review und TELEPOLIS Alle Rechte vorbehalten. Jegliche Vervielfältigung oder Weiterverbreitung in jedem Medium als Ganzes oder in Teilen bedarf der schriftlichen Zustimmung des Verlags. Copyright © 2012 Heise Zeitschriften Verlag GmbH & Co. KG