Montag, 14. Juli 2014

heise online News Computer-Hardware und Komponenten 15.07.2014


heise online News 15.07.2014
www.heise.de
[Bitte Bildanzeige aktivieren]
Nachrichtenüberblick zum Thema Computer-Hardware und Komponenten der vergangenen vier Tage
Cray baut neuen Supercomputer für die Atomwaffenforschung

Mit 174 Millionen US-Dollar ist der Autrag für "Trinity" einer der größten in der Geschichte von Cray. Das XC30-System mit Intel-Chips soll am Los Alamos National Laboratory aufgebaut werden.

 Artikel lesen  



Anzeige
Schnell und sicher auf IPv6 umstellen
Wie können Firmen dafür sorgen, dass sie auch morgen über ausreichend IP-Adressen für die Kommunikation mit Kunden und Geschäftspartnern verfügen? Diese Frage steht im Mittelpunkt des Whitepapers, das neben grundsätzlichen Erläuterungen vor allem Hinweise auf konkrete Maßnahmen für eine erfolgreiche Transformation der eigenen IP-Infrastruktur bietet. Mehr Infos





Anzeige
Live-Webcast: Eine Netzinfrastruktur, die Ihre Applikationen kennt
Wenn Applikationen schlecht laufen, kann das viele Ursachen haben. Eine davon betrifft das Netzwerk. Hier kann es an vielen Ecken haken und es reicht nicht aus, einfach nur Bandbreite zur Verfügung zu stellen. Moderne Netze kennen die Applikationen, die darauf zugreifen, und sind für ihre jeweiligen Anforderungen optimiert. Wie das klappt, erfahren Sie in unserem HD Video Webcast am 5. Juni. Kostenfrei anmelden!Wenn Applikationen schlecht laufen, kann das viele Ursachen haben. Eine davon betrifft das Netzwerk. Hier kann es an vielen Ecken haken und es reicht nicht aus, einfach nur Bandbreite zur Verfügung zu stellen. Moderne Netze kennen die Applikationen, die darauf zugreifen, und sind für ihre jeweiligen Anforderungen optimiert. Wie das klappt, erfahren Sie in unserem HD Video Webcast am 5. Juni. Kostenfrei anmelden!





Intels nächste Chipsatz-Familie bringt höhere I/O-Performance

Nach durchgesickerten Informationen will Intel 2015 die Anbindung von PCI-Express-SSDs deutlich verbessern: Dank PCIe 3.0 und vier Lanes wird die vierfache Datentransferrate möglich. Auch die Flexibilität der Chipsätze nimmt zu.

 Artikel lesen  



[Bitte Bildanzeige aktivieren] [Bitte Bildanzeige aktivieren]

Dieser Newsletter wird im Multipart-Format verschickt. Wenn Sie ihn lieber in reiner Textform lesen wollen, müssen Sie dafür nur die Anzeige Ihres E-Mail-Programms umstellen.


Sie erhalten die heise online News, weil Sie diese auf unserer Internetseite abonniert haben.
Wenn Sie den Newsletter nicht mehr erhalten wollen, können Sie sich unter der Adresse http://www.heise.de/newsletter/manage/hardware abmelden.


Impressum

Verantwortlich für alle Inhalte von heise online: Heise Zeitschriften Verlag GmbH & Co. KG, Karl-Wiechert-Allee 10, 30625 Hannover, Amtsgericht Hannover HRA 26709; UST-Id.: DE 813 501 887

Geschäftsführer: Ansgar Heise, Dr. Alfons Schräder

Persönlich haftende Gesellschafterin: Heise Zeitschriften Verlag Geschäftsführung GmbH, Karl-Wiechert-Allee 10, 30625 Hannover, Registergericht: Amtsgericht Hannover, HRB 60405

Geschäftsführer: Ansgar Heise, Dr. Alfons Schräder

Herausgeber: Christian Heise, Ansgar Heise, Christian Persson

Chefredakteur: Johannes Endres (verantwortlich)

heise online enthält Beiträge aus den Redaktionen c't, iX, Technology Review und TELEPOLIS

Alle Rechte vorbehalten. Jegliche Vervielfältigung oder Weiterverbreitung in jedem Medium als Ganzes oder in Teilen bedarf der schriftlichen Zustimmung des Verlags. Copyright © 2014 Heise Zeitschriften Verlag GmbH & Co. KG



szmtag

Keine Kommentare: