Donnerstag, 26. August 2010

heise online News Computer-Hardware und Komponenten 27.08.2010


heise online News 27.08.2010
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Nachrichtenüberblick zum Thema Computer-Hardware und Komponenten der vergangenen drei Tage
Bericht: Infineon kurz vor Verkauf der Handysparte an Intel

Eine Übereinkunft könne noch in dieser Woche zustande kommen, meldet die Nachrichtenagentur Bloomberg unter Berufung auf Verhandlungskreise.

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Dell legt im Bieterstreit um 3Par nach

Der US-Computerkonzern bessert sein Übernahmeangebot für den Storage-Anbieter deutlich nach und hat damit im Bieterwettstreit mit Hewlett-Packard wieder die Nase vorn.

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GeForce GTS 450 kommt am 13. September

Die GeForce GTS 450 soll in den meisten Spielen etwas langsamer sein als eine Radeon HD 5770. Der offizielle Startpreis soll bei 129 US-Dollar liegen.

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Nachgelegt: Performance-Update für Radeon-Grafikkarten

Neue Treiberversionen von AMD, Auzentech, Intel, JMicron, Marvell, Nvidia und SiS.

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PC-Verkaufszahlen in Deutschland steigen

Zwar konnte insbesondere der Absatz mobiler Rechner um gut 30 Prozent zulegen, jedoch wurden in Deutschland weniger Mini-Notebooks als im Vorjahreszeitraum verkauft. Gartner rechnet zudem mit steigenden Preisen.

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Konsolidierung ist in aller Munde; Virtualisierung auch. Um die Anforderungen an die Unternehmens-IT nach Durchführung dieser Methoden zu gewährleisten, sind moderne Storage Technologien wie SAN notwendig. Mit seinem Ionix Storage Configuration Advisor stellt EMC ein auf die Bedürfnisse eines wachsenden Marktes angepasstes System vor. Mehr Effizienz für SAN-Lösungen




ARM knackt die 4-GByte-Grenze

ARM versucht mit der kommenden CPU-Architektur die Beschränkungen der 32-Bit-Architektur zu umgehen.

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IBM und Microsoft erklären neuen Xbox-Chip im Detail

Die jüngst vorgestellte Xbox 360 S läuft dank eines neuen System-on-Chips, das CPU und GPU integriert, deutlich sparsamer und geräuschärmer. Auf der Hotchips--Konferenz erläuterten die Entwickler das Chip-Design.

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Countdown für dänische Weltraumrakete

Vor der Küste Schwedens laufen derzeit die Vorbereitungen für den Start einer von zwei dänischen Ingenieuren entwickelten Rakete, die später einmal einen Menschen ins All befördern soll. Den wagemutigen Gast an Bord des Hybrid Exo Atmospheric Transporter (HEAT) erwartet dabei ein faszinierender Ausblick.

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AMD verrät Neues über künftige CPU-Mikroarchitekturen (Update)

Bobcat, Bulldozer, Llano: Auf der Chipentwicklerkonferenz Hot Chips enthüllt AMD weitere Details der kommenden Prozessorgenerationen.

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