heise online News Computer-Hardware und Komponenten 23.07.2010

heise online News 23.07.2010 www.heise.de Nachrichtenüberblick zum Thema Computer-Hardware und Komponenten der vergangenen drei Tage Schnelle Schnittstelle für Flash-Speicher Toshiba und Samsung peilen 400 MBit/s für die nächste Generation der Flash-Schnittstelle ToggleDDR an. › Artikel lesen   Neuer Großrechner von IBM verwaltet auch Power7- und x86-Bladecenter IBMs neuer Mainframe zEnterprise 196 ist nicht nur um 60 Prozent leistungsfähiger als der Vorgänger, sondern er krempelt auch die Systemarchitektur um: als Management-Zentrale, die Workloads quer über Power7- und x86-BladeCenter verteilen kann. › Artikel lesen   Anzeige Warum Unternehmen Dienstreisen immer häufiger durch Online-Meetings ersetzen In diesem Whitepaper erfahren Sie, wie klassischen Geschäftsreisen in Online-Meetings eine nahezu ebenbürtige Konkurrenz erwächst: Desktop-Sharing, Voice-Over-IP und Webcam sorgen für persönliche Nähe und bieten Möglichkeiten für die direkte Interaktion. Mit der richtigen Web-Conferencing-Lösung reicht dafür ein Standard-PC mit Internetzugang.Geschäftsreisen unter neuen Vorzeichen Prozessoren im Durchschnitt bis zu 12 Prozent günstiger Die Preise für Desktop-CPUs entwickeln sich verbraucherfreundlich: Im 4-Wochen-Rückblick fallen die durchschnittlichen Angebotspreise im Online-Handel um mehr als 10 Prozent. › Artikel lesen   ARM und TSMC planen 20-nm-Chips Die CPU-Schmiede ARM und der Auftragsfertiger TSMC wollen ihre Zusammenarbeit intensivieren und planen Chips mit 20-nm-Strukturen. › Artikel lesen   EMC verdoppelt Nettogewinn Der Storage-Spezialist schrieb im zweiten Quartal 426 Millionen US-Dollar in schwarzen Zahlen und damit 108 Prozent mehr als im Vergleichsquartal des Vorjahres. › Artikel lesen   Anzeige Wie Sie SAN-Lösungen im Rechenzentrum noch effizienter und effektiver einsetzen können Konsolidierung ist in aller Munde; Virtualisierung auch. Um die Anforderungen an die Unternehmens-IT nach Durchführung dieser Methoden zu gewährleisten, sind moderne Storage Technologien wie SAN notwendig. Mit seinem Ionix Storage Configuration Advisor stellt EMC ein auf die Bedürfnisse eines wachsenden Marktes angepasstes System vor. Mehr Effizienz für SAN-Lösungen DDR3-Chips der "30-nm-Klasse" Samsung hat mit der Produktion von 2-GBit-Chips mit einer Strukturgröße "zwischen 30 und 39 Nanometer" begonnen. 4-GBit-Chips sollen bald folgen. › Artikel lesen   Nvidia-Entwickler-Suite Parallel Nsight für Microsoft Visual Studio Unter dem Namen Parallel Nsight schnürt Nvidia die für Windows, Linux und MacOS in den CUDA-Toolkits zumeist schon vorhandenen GPU-Entwickler-Tools für den Einsatz unter Windows zu einem Paket zusammen, sodass man nun bequem aus Microsofts Visual Studio heraus debuggen, inspizieren, profilieren und auch analysieren kann. › Artikel lesen   Dieser Newsletter wird im Multipart-Format verschickt. Wenn Sie ihn lieber in reiner Textform lesen wollen, müssen Sie dafür nur die Anzeige Ihres E-Mail-Programms umstellen. Sie erhalten die heise online News, weil Sie diese auf unserer Internetseite abonniert haben. Wenn Sie den Newsletter nicht mehr erhalten wollen, können Sie sich unter der Adresse http://www.heise.de/newsletter/manage/hardware abmelden. Impressum Verantwortlich für alle Inhalte von heise online: Heise Zeitschriften Verlag GmbH & Co. KG, Helstorfer Str. 7, 30625 Hannover, Amtsgericht Hannover HRA 26709; UST-Id.: DE 813 501 887 Geschäftsführer: Ansgar Heise, Steven P. Steinkraus, Dr. Alfons Schräder Persönlich haftende Gesellschafterin: Heise Zeitschriften Verlag Geschäftsführung GmbH, Helstorfer Str. 7, 30625 Hannover, Registergericht: Amtsgericht Hannover, HRB 60405 Geschäftsführer: Ansgar Heise, Steven P. Steinkraus, Dr. Alfons Schräder Herausgeber: Christian Heise, Ansgar Heise, Christian Persson Chefredakteur: Christian Persson (verantwortlich) heise online enthält Beiträge aus den Redaktionen c't, iX, Technology Review und TELEPOLIS Alle Rechte vorbehalten. Jegliche Vervielfältigung oder Weiterverbreitung in jedem Medium als Ganzes oder in Teilen bedarf der schriftlichen Zustimmung des Verlags. Copyright © 2010 Heise Zeitschriften Verlag GmbH & Co. KG