Donnerstag, 24. April 2014

heise online News Computer-Hardware und Komponenten 25.04.2014


heise online News 25.04.2014
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Nachrichtenüberblick zum Thema Computer-Hardware und Komponenten der vergangenen drei Tage
Raspberry Pi und Beagle Bone aufgepeppt

Mit dem Banana Pi und dem Beagle Bone Black C gibt es zwei überarbeitete Varianten der bekannten Mini-Computer. Während der Beagle Bone Black nur leicht verändert wurde, ist der Banana Pi ein deutlich verbesserter Klon des Raspberry Pi.

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Sony: Akkutausch für brandgefährdete Vaio-Modelle

Vor rund zwei Wochen warnte Sony, dass sich der im Hybrid-Laptop VAIO Fit 11A verbaute Akku sich überhitzen und das Gehäuse verbrennen könne. Nun nennt das Unternehmen Details zum Reparatur-Programm.

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Optimale Akustik – mehr Ruhe und Produktivität im Büro
Für ein produktives Umfeld sind beste akustische Verhältnisse notwendig. Nur so lässt sich ein optimales Arbeitsumfeld erreichen, bei dem sich die Mitarbeiter etwa auch in offenen Büroräumen noch konzentrieren können. Wie sich das erreichen lässt, erklärt dieses Dokument. Mehr Infos





Texas Instruments legt zu

Sowohl beim Umsatz als auch beim Gewinn konnte Texas Instruments im vergangenen ersten Quartal wachsen.

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ARM wächst langsamer

Im ersten Quartal hat der britische Chip-Designer ein geringeres Umsatzwachstum verzeichnet als vor einem Jahr.

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AMD erteilt 20-Nanometer-Chips für 2014 eine Absage

AMDs Top-Managerin Lisa Su erklärte, dass man derzeit noch am Design der 20-nm-Chips feile. Im Jahr 2014 bleibt 28 nm weiterhin die Basis für AMD-Produkte.

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Live-Webcast: Backup und Recovery in heterogenen Umgebungen
Das Datenwachstum beschleunigt sich weiterhin. Rund 40 - 60 Prozent mehr Informationen muss jedes Unternehmen pro Jahr ablegen, sichern und im Verlustfall wieder herstellen können. Wir zeigen Ihnen in unserem kostenlosen Live-Webcast am 29.04.2014, wie Sie diese Aufgabe von einer Bedienoberfläche aus unternehmensweit schnell und effizient meistern.





Thunderbolt 2015 mit neuen Steckern, 40 GBit/s und 100-Watt-Ladefunktion

Mit der übernächsten CPU-Generation Skylake will Intel auch die Thunderbolt-Schnittstelle auf PCI Express 3.0 umstellen und mit kompakteren Steckern deutlich höhere Leistungen übertragen, ähnlich wie es USB Power Delivery plant.

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