heise online News Computer-Hardware und Komponenten 28.06.2011

heise online News 28.06.2011 www.heise.de Nachrichtenüberblick zum Thema Computer-Hardware und Komponenten der vergangenen vier Tage Intel und AMD: Heißer Herbst für Server und Supercomputer Intel und AMD führen auf der ISC11 ihre neuen Serverchips vor, auf die unter anderem zwei große deutsche Rechenzentren warten. › Artikel lesen   PCI Express 4.0 und schnelle externe PCIe-Verbindungen in Arbeit Für die vierte Generation von PCI Express strebt die PCI Special Interest Group Übertragungsgeschwindigkeiten von mindestens 16 GT/s pro Lane an – nach wie vor über Kupferleitungen. Auch ein Standard für schnelle PCIe-Kabelverbindungen ist in Arbeit. › Artikel lesen   Anzeige Deduplizierung: Mehr Daten sichern und Kosten sparen Deduplizierung bietet die große Chance, hohe Datensicherheit zu gewährleisten und gleichzeitig die Datenmenge zu verringern. Je mehr Informationen ein Unternehmen an eine Data Domain-Lösung sendet, desto mehr logische Kapazität kann das betreffende System speichern. Das ESG-Whitepaper hat aktuelle EMC-Deduplizierungslösungen analysiert und beschreibt deren Leistungsfähigkeiten. Zum Whitepaper Anzeige Mit Apple's Mobile Devices Aussendienstarbeiten effektiver gestalten Fuehrungskraefte vieler Unternehmen sind davon ueberzeugt, dass Tablet PCs wie das Apple iPad oder auch iPhones einen immer staerkeren Beitrag zum Erreichen der Unternehmensziele leisten. Zu diesem Ergebnis kommt eine Marktanalyse des Unternehmens CIO Insight, das 188 IT-Entscheider befragt hat. FileMaker bietet eine kompakte Einfuehrung, wie man solche Geschaeftsprozesse unter iPad und iPhone abbilden kann. Hier gibt es mehr Infos Anzeige Erleben Sie die Heise Rechenzentren u. Infrastruktur-Konferenz in Hamburg Unabhängige Spezialisten informieren Sie im September zu Themen, wie z.B. technische und rechtliche Aspekte des Cloud Computings bei RZs, Hochgeschwindigkeitsverkabelung, Best Practices aus den Microsoft Rechenzentren. Sichern Sie sich jetzt den Frühbucherrabatt. Infos hier Polysiliziumhersteller in Not Die großen Polysilizium-Hersteller stehen vor der Wahl zwischen Pest und Cholera: Entweder sie fahren die Produktionskapazitäten zurück oder die Preise rauschen weiter in den Keller. › Artikel lesen   Dieser Newsletter wird im Multipart-Format verschickt. Wenn Sie ihn lieber in reiner Textform lesen wollen, müssen Sie dafür nur die Anzeige Ihres E-Mail-Programms umstellen. Sie erhalten die heise online News, weil Sie diese auf unserer Internetseite abonniert haben. Wenn Sie den Newsletter nicht mehr erhalten wollen, können Sie sich unter der Adresse http://www.heise.de/newsletter/manage/hardware abmelden. Impressum Verantwortlich für alle Inhalte von heise online: Heise Zeitschriften Verlag GmbH & Co. KG, Helstorfer Str. 7, 30625 Hannover, Amtsgericht Hannover HRA 26709; UST-Id.: DE 813 501 887 Geschäftsführer: Ansgar Heise, Steven P. Steinkraus, Dr. Alfons Schräder Persönlich haftende Gesellschafterin: Heise Zeitschriften Verlag Geschäftsführung GmbH, Helstorfer Str. 7, 30625 Hannover, Registergericht: Amtsgericht Hannover, HRB 60405 Geschäftsführer: Ansgar Heise, Steven P. Steinkraus, Dr. Alfons Schräder Herausgeber: Christian Heise, Ansgar Heise, Christian Persson Chefredakteur: Christian Persson (verantwortlich) heise online enthält Beiträge aus den Redaktionen c't, iX, Technology Review und TELEPOLIS Alle Rechte vorbehalten. Jegliche Vervielfältigung oder Weiterverbreitung in jedem Medium als Ganzes oder in Teilen bedarf der schriftlichen Zustimmung des Verlags. Copyright © 2011 Heise Zeitschriften Verlag GmbH & Co. KG