Montag, 24. Januar 2011

heise online News Computer-Hardware und Komponenten 25.01.2011


heise online News 25.01.2011
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Nachrichtenüberblick zum Thema Computer-Hardware und Komponenten der vergangenen vier Tage
Kingston denkt angeblich über Beteiligung an SSD-Controller-Hersteller nach

Taiwanischen Medienberichten zufolge prüft der SSD-Anbieter einen Einstieg bei der Firma JMicron, um sich Zugriff auf SSD-Controller-Chips zu sichern.

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Nvidia Tegra 3: Quad-Core-ARM-SoC für Tablets [Update]

Angeblich will Nvidia auf dem Mobile World Congress den Tegra 2 3D für Geräte mit stereoskopischen Displays ankündigen und noch vor Ende 2011 Muster des Quad-Cores Tegra 3 ausliefern.

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Die Rolle der Virtualisierung bei der Disaster Recovery
Im Notfall greift der Disaster Recovery Plan. Er sorgt für eine schnelle Wiederaufnahme des Betriebs und die Wiederherstellung von verlorenen Datenbeständen. Doch ist dieser Plan lückenlos? In diesem Dokument zeigt VMware einen 10 Stufen Plan, mit dessen Hilfe Sie den Disaster Recovery Prozess in Ihrem Unternehmen testen können. Ein Muss für den Verantwortlichen im Management und der IT. Zum 10-Stufenplan




Intel plant USB 3.0 für die nächste Chipsatz-Generation

Mit den Anfang 2012 erwarteten "Ivy Bridge"-Prozessoren sollen die "Panther Point"-Chipsätze mit vier USB-3.0-Ports kommen.

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Bericht: PC- und Notebook-Nachfrage lässt auch in Europa spürbar nach

Die PC-Verkäufe in Europa fielen 2010 mit einem Plus von fast 13 Prozent zwar deutlich höher als 2009 aus, laut IDC zeichnete sich aber im Schlussquartal eine maßgebliche Abschwächung der Nachfrage ab, die auch im laufenden Jahr anhalten werde.

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Bericht: Halbleiterbedarf der Top-ITK-Markenhersteller legt weiter deutlich zu

Allein die 10 bekanntesten ITK-Hersteller haben 2010 laut Gartner ihre Ausgaben für Halbleiter um fast 34 Prozent auf über 104 Milliarden US-Dollar gesteigert. Die Nachfrage nach PCs, Smartphones und LCD-TVs treibt die Branche an.

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Heise Rechenzentren und Infrastruktur: Jetzt Frühbucherrabatt sichern!
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Neuer Speichertyp vereint DRAM- und Flash-Funktionen

Forscher der Uni North Carolina präsentieren eine Mischform aus flüchtiger DRAM- und nichtflüchtiger Flash-Speicherzelle.

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Globalfoundries Dresden sucht Ingenieure

In die Aufstockung eines bestehenden Gebäudes sowie einen Neubau investiert die ehemalige AMD-Fertigungssparte rund 1,2 Milliarden Euro. Dadurch entstehen rund 10.000 weitere Quadratmeter Fläche für die Waferproduktion.

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Technischer Ueberblick der Oracle Exadata Loesungen: Server und Storage
Mit seiner Produktlinie Exadata Database Maschine stellt Oracle die Superlative einer Kombination aus Hardware, Software und Storage vor. Die als Rack-basierte Loesung ausgelieferten Systeme verfuegen ueber bis zu zwei 64-Kern-Prozessoren und ist mit modernster Speicher- und IO-Technologie ausgestattet. Dem Slogan ,,Cloud in a Box" wird das System alleine aufgrund seiner Leistungsdaten gerecht. Hier zum Ueberblick




Lenovo plant angeblich Kooperation mit der PC-Sparte von NEC

Laut einem Bericht einer japanischen Zeitung verhandeln Lenovo und NEC über eine Zusammenarbeit im PC-Markt.

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