Donnerstag, 14. August 2008

heise online News Computer-Hardware und Komponenten 15.08.2008


heise online News 15.08.2008
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Nachrichtenüberblick zum Thema Computer-Hardware und Komponenten der vergangenen drei Tage
IDF: Details zu QuickPath Interconnect

Zwar hat Intel den Umstieg vom Frontsidebus auf die Kombination aus integriertem Speichercontroller und QPI schon längst angekündigt, technische Einzelheiten waren bislang aber Mangelware.

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IDF: Kommende Xeon-Server mit erweiterter Energieverwaltung

Der Dynamic Power Node Manager in künftigen Chipsätzen für Xeon-Server soll die aktuelle Leistungsaufnahme der Maschine erfassen und den Energiebedarf der Prozessoren steuern.

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IDF: Der Dual-Core-Atom für Billigrechner kommt

Schon länger wird im Web über eine Dual-Core-Version des Atom-Prozessors für billige Desktop-Rechner spekuliert, auf dem IDF stellt Intel diesen Chip mit vier Threads nun vor.

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Chefin der Dresdner AMD-Fab 30 wechselt zu Osram

Elke Eckstein, erst seit September 2006 für das Tagesgeschäft der Fab 30 und für die Neugestaltung der Fab 38 bei AMD in Dresden zuständig, ist nun COO bei Osram in Regensburg.

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VoIP-Anrufe reißen Intel-Mainboards aus dem Schlaf

Per Remote Wakeup Technology sollen PCs mit manchen Intel-Mainboards künftig Internet-Telefonate auch im Energiesparmodus entgegennehmen können.

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Detroit entwickelt Li-Ion-Akkus für Elektroautos

Im Auftrag der Detroiter Autoriesen GM, Ford und Chrysler soll ein Joint Venture die Li-Ion-Technik für den Großserieneinsatz in Plug-In-Hybridfahrzeugen optimieren.

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Intel macht Konkurrenten Teile der vorläufigen USB-3.0-Spezifikation zugänglich

Auf die Fassung 0.90 eines Spezifikationsnetwurfs für das Extensible Host Controller Interface (xHCI) für USB 3.0 SuperSpeed hat nun auch AMD Zugriff.

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Masken aus Dresden für die 32- und 22-Nanometer-Halbleiter-Lithografie

Das Bundesministerium für Bildung und Forschung fördert ein Verbundprojekt des Dresdner Maskenzentrums von AMD, Qimonda und Toppan mit der Physikalisch-technischen Bundesanstalt und der Firma Vistec.

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SIGGRAPH: SPEC/GWPG kündigt neue Grafikbenchmarks an

Die Graphics and Workstation Performance Group SPEC/GWPG hat angekündigt, vor Ende des Jahres diverse neue und überarbeitete Benchmarks zur Verfügung zu stellen.

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Gewinneinbruch bei Applied Materials

Der Weltmarktführer bei Fertigungsanlagen für die Chipbranche leidet weiter unter den Schwierigkeiten der Speicherhersteller, sieht aber Licht am Ende des Tunnels.

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Nvidia in den roten Zahlen [Update]

Sonderlasten wegen Produktfehlern und der Preiskampf führen bei dem Grafikchip-Spezialisten zu herben Verlusten.

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Mobiler Vierkernprozessor von Intel aufgetaucht

HP und Dell zeigen Notebooks mit Intels Core 2 Quad, obwohl Intel den mobilen Vierkernprozessor erst in ein paar Tagen vorstellen wollte.

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Mobile Workstation-Grafik beschleunigt

Die Kraft des DirectX-10-Chips Nvidia GeForce 9800M GTX ist nun als Quadro FX 3700M auch für die mobilen Konstruktionslabore verfügbar.

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SIGGRAPH: Nvidia aktualisiert Quadro-Plex-Systeme

Die D-Serie der Quadro-Plex-Systeme kann mit bis zu 8 Dual-Link-DVI-Anschlüssen hochauflösende Projektionsflächen ansteuern.

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Nvidia gibt PhysX-Unterstützung für GeForce-Karten frei

Die hohe Rechenleistung von Grafikchips ermöglicht aufwendigere Physik-Effekte in Spielen und entlastet den Prozessor beim Video-Encoding.

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Medion erhöht Gewinn und bleibt zuversichtlich

Im ersten Halbjahr 2008 konnte der Elektronikhändler den Umsatz stabil halten und das Ergebnis deutlich auf 8,8 Millionen Euro steigern.

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Radeon HD 4870 X2: AMD stellt schnellste Grafikkarte vor

AMD bringt mit der neuen Radeon HD 4870 X2 eine Dual-GPU-Grafikkarte in die Läden, die Nvidias GTX 280 vom Leistungsthron fegt. Der Haken: Die Karte nimmt so viel Strom auf wie keine Grafikkarte zuvor.

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