heise online News Computer-Hardware und Komponenten 15.02.2013

heise online News 15.02.2013 www.heise.de Nachrichtenüberblick zum Thema Computer-Hardware und Komponenten der vergangenen drei Tage Gartner: PC-Markt in Westeuropa schrumpft weiter deutlich Der klassische PC-Markt mit Desktops und mobilen Geräten befindet sich weiter auf Talfahrt. Laut den Analysten von Gartner brachen die Absätze im vierten Quartal um 11,7 Prozent ein. Auf Herstellerseite kann nur noch Lenovo derzeit zulegen. › Artikel lesen   Ingram Micro meldet Rekordquartal Im vierten Quartal des abgelaufenen Geschäftsjahres 2012 konnte Ingram Micro mit 11,38 Milliarden Dollar den bisher höchsten Umsatz erzielen. Der Bruttogewinn kletterte ebenfalls auf einen Höchststand von rund 661 Millionen Dollar. › Artikel lesen   Anzeige Unternehmensdaten auf allen Endgeräten sicher, zuverlässig und bequem verwalten Der Trend zu Tablets und Smartphones sowie die Vermischung von privater und beruflicher Nutzung auf einem Endgerät stellen IT-Verantwortliche vor neue Herausforderungen. In diesem Whitepaper erfahren Sie, warum die Antwort nicht notwendigerweise in der Cloud liegt und welche Vorteile ein selbst verwaltetes Management von Unternehmensdaten hat. Mehr Infos. Anzeige Gib Hackern keine Chance - Angriffe schnell erkennen und Gefahren eliminieren Erfolgreiche Malware-Attacken lassen sich angesichts immer ausgeklügelterer Angriffsmethoden kaum vermeiden. Um so wichtiger ist es, ein Sicherheitsproblem schnell zu erkennen. Wie Sie Ihre Reaktionsfähigkeit verbessern, um Gefahren zeitnah abwehren und Gegenmaßnahmen einleiten zu können, erläutert dieses Whitepaper. Anzeige Cloud-basierte Sicherheitslösungen für mobile Endgeräte Beim immer populäreren mobilen Arbeiten entpuppen sich Laptops als große Schwachstelle für die IT-Sicherheit. Diese kann durch Cloud-Lösungen geschlossen werden, die auch noch weitere Vorteile bieten. Welche das sind, lesen Sie hier. Erstes Muster eines UFS-Speichermoduls für Smartphones und Tablets Die Firma Toshiba liefert einen NAND-Flash-Kombichip mit 64 GByte Kapazität und "Universal Flash Storage"-(UFS-)Interface aus, welches die eMMC-Schnittstelle beerben soll. › Artikel lesen   Dieser Newsletter wird im Multipart-Format verschickt. Wenn Sie ihn lieber in reiner Textform lesen wollen, müssen Sie dafür nur die Anzeige Ihres E-Mail-Programms umstellen. Sie erhalten die heise online News, weil Sie diese auf unserer Internetseite abonniert haben. Wenn Sie den Newsletter nicht mehr erhalten wollen, können Sie sich unter der Adresse http://www.heise.de/newsletter/manage/hardware abmelden. Impressum Verantwortlich für alle Inhalte von heise online: Heise Zeitschriften Verlag GmbH & Co. KG, Karl-Wiechert-Allee 10, 30625 Hannover, Amtsgericht Hannover HRA 26709; UST-Id.: DE 813 501 887 Geschäftsführer: Ansgar Heise, Dr. Alfons Schräder Persönlich haftende Gesellschafterin: Heise Zeitschriften Verlag Geschäftsführung GmbH, Karl-Wiechert-Allee 10, 30625 Hannover, Registergericht: Amtsgericht Hannover, HRB 60405 Geschäftsführer: Ansgar Heise, Dr. Alfons Schräder Herausgeber: Christian Heise, Ansgar Heise, Christian Persson Chefredakteur: Johannes Endres (verantwortlich) heise online enthält Beiträge aus den Redaktionen c't, iX, Technology Review und TELEPOLIS Alle Rechte vorbehalten. Jegliche Vervielfältigung oder Weiterverbreitung in jedem Medium als Ganzes oder in Teilen bedarf der schriftlichen Zustimmung des Verlags. Copyright © 2013 Heise Zeitschriften Verlag GmbH & Co. KG