Donnerstag, 14. Juni 2012

heise online News Computer-Hardware und Komponenten 15.06.2012


heise online News 15.06.2012
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Nachrichtenüberblick zum Thema Computer-Hardware und Komponenten der vergangenen drei Tage
AFDS 2012: 4 TFlops-Grafikkarte für Workstations

AMD-Cheftechnologe Papermaster zeigt die Firepro W9000

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AFDS 2012: AMD kündigt APU-Kombiprozessoren mit ARM-Kernen an

Ab Ende 2013 will AMD erste APUs mit den ARM-Kernen Cortex-A5 liefern und ihre Sicherheitserweiterung TrustZone nutzen.

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Das WLAN in den Zeiten von iPad und Smartphones
Durch den verstärkten Einsatz von mobilen Endgeräten wie Tabletts oder Smartphones verändern sich die Anforderungen an das Medium für die mobile Datenübertragung, das WLAN, ständig. In diesem Bericht analysiert Aruba Networks die aktuelle Lage und zeigt das Verhalten von WLANs in anspruchsvollen Umgebungen mit einer Vielzahl von mobilen Endgeräten auf. Hier mehr Infos.





AFDS 2012: FirePro W600 für Display-Wände

Die FirePro W600 setzt auf einen GCN-Grafikchip und steuert sechs Bildschirme gleichzeitig an.

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SSH-Private-Key lässt Angreifer auf BIG-IP-Appliances

Die Ursache der am Dienstag gemeldeten Schwachstelle ist ein auf allen betroffenen Geräten vorhandener und inzwischen veröffentlichter SSH-Private-Key, über man als Root auf die Appliances gelangen konnte.

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AFDS 2012: AMD und ARM gehen Hand in Hand

AMD gründet zusammen mit ARM, Imagination, Texas Instruments und MediaTek die HSA Foundation. Damit will AMD zukünftig das Programmieren von Anwendungen für Kombiprozessoren erleichtern. Das könnte auch den Weg für ARM-Kerne auf AMD-Chips bereiten.

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Mit mobilen IT-Endgeräten können Firmenmitarbeiter außer Haus arbeiten. Darüber hinaus ermöglicht es die Software Intrexx, den Unternehmensworkflow mit eigenen Business-Applikationen zu gestalten. Zum Whitepaper klicken.





Kleiner Bürocomputer mit unter 10 Watt Leistungsaufnahme

Obwohl Fujitsu im Esprimo Q910 Desktop-Prozessoren einsetzt, braucht der kleine PC mit Q77-Chipsatz und Fernwartungsfunktionen im Leerlauf weniger als 10 Watt.

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STMicroelectronics und Globalfoundries kooperieren bei 20-nm-FD-SOI-Technik

Schon 2013 soll die Fertigung von Hableiterbauelementen mit 20-Nanometer-Strukturen auf Fully-Depleted-SOI-Wafern bei Globalfoundries anlaufen; ST nutzt FD-SOI bereits für den 28-nm-Node.

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SK Hynix und IBM entwickeln Phasenübergangsspeicher gemeinsam

Der südkoreanische DRAM- und Flash-Speicher-Hersteller SK Hynix hat mit IBM ein Entwicklungsabkommen über PCRAM geschlossen.

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So kontrollieren Sie das Datenwachstum und reduzieren die Storage-Komplexität
Die IT-Welt muss sich den Herausforderungen einer dramatisch steigenden Datenflut stellen. Die Analysten von IDC sehen die Lösung in einem einheitlichen Management-Framework, wie es Hitachi mit der Command Suite bietet. Hier mehr Infos.





Intel erstattet Kaufpreis für SSD 520 wegen falsch beworbener Verschlüsselungsfunktion

Anders als ursprünglich beworben verschlüsselt Intels SSD 520 Daten per AES nicht mit 256-, sondern nur mit 128-Bit-Schlüssellänge. Intel erstattet Käufern auf Wunsch gegen Einsendung der SSD nun den vollen Preis.

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