Donnerstag, 3. Dezember 2009

heise online News Computer-Hardware und Komponenten 04.12.2009


heise online News 04.12.2009
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Nachrichtenüberblick zum Thema Computer-Hardware und Komponenten der vergangenen drei Tage
Noch keine Entwarnung von Siemens

Für den Elektrokonzern Siemens hat die Bewährungsprobe erst begonnen. Jetzt muss sich zeigen, wie tragfähig die milliardenschweren Einsparungen in Vertrieb und Verwaltung und die von Konzernchef Peter Löscher vorangetriebene Verschlankung des Konzerns sind.

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Wirtschaftskrise und Nokia Siemens Networks belasten Siemens [Update]

Operativ schlug sich der deutsche Elektrokonzern besser als erwartet, rutschte aber vor allem durch das Gemeinschaftsunternehmen Nokia Siemens Networks im vierten Quartal in die roten Zahlen.

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Intel stellt Single-Chip Cloud Computer vor

Intel hat einen Experimentierprozessor mit 48 Kernen fertig gestellt, der wie ein Cluster mit 48 Knoten agieren kann.

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Preiswerte Profi-Grafikkarte im Low-Profile-Format

Mit der Quadro FX 380 Low-Profile zieht die 40-nm-Chipgeneration nun auch bei den Profi-Grafikkarten von Nvidia ein.

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Texas Instruments investiert in Freisinger Werk

Der US-Chiphersteller will den Vertrieb ausbauen und die Kapazität der Niederlassung bei München um zehn Prozent aufstocken. Dabei kommt Hardware aus der Insolvenzmasse von Qimonda zum Einsatz.

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Schnellere SD-Speicherkarten

Laut einem Bericht von Nikkei Electronics Asia soll die nächste Generation der SD-Card eine erweiterte Schnittstelle bekommen, die Datentransfers mit bis zu 300 MByte/s erlaubt.

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Mobile Workstation mit Core i7

Dells Precision M6500 ist die erste mobile Workstation mit Intels Hochleistungs-Prozessor Core i7.

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Broadcom übernimmt Spezialisten für Hochgeschwindigkeits-Switch-Plattformen

Der US-Halbleiterkonzern Broadcom hat die Übernahme des israelisch-amerikanischen Unternehmens Dune Networks für 178 Millionen Dollar angekündigt. Die in privatem Besitz befindliche Firma entwickelt Hochgeschwindigkeits-Switch-Plattformen, die vor allem in Datenzentren, Unternehmensnetzwerken und Carrier-Konzepten zum Einsatz kommen.

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GPGPU-Grafikchipmodul für Waffensysteme

Auch in der Rüstungstechnik sollen GPUs künftig als Co-Prozessoren zum Einsatz kommen, und zwar in Form besonders robuster Module.

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Großserienfertigung von DDR- und 3-Bit-MLC-NAND-Flash-Speicherchips bei Samsung

Als nach eigenen Angaben weltweit erster Hersteller fertigt Samsung Flash-Speicherchips mit Strukturgrößen der "30-Nanometer-Klasse", bei denen jede Zelle 3 Bits fasst.

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HP rechnet 2010 mit anziehendem Geschäft

Die deutsche Dependance des Computerkonzerns musste im abgelaufenen Geschäftsjahr einen stärkeren Umsatzrückgang verbuchen als die US-Muttergesellschaft. Im Rahmen der EDS-Integration fallen hierzulande rund 2200 Stellen weg.

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