Montag, 5. Oktober 2009

heise online News Computer-Hardware und Komponenten 06.10.2009


heise online News 06.10.2009
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Nachrichtenüberblick zum Thema Computer-Hardware und Komponenten der vergangenen vier Tage
Drahtlose Energieübertragung für Sony-Geräte

Auch Sony möchte das letzte bisher noch nötige Gerätekabel kappen, nämlich das zum Stromnetz: Drahtlos sollen künftig rund 60 Watt über eine Distanz von bis zu 80 Zentimetern "gebeamt" werden.

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Acer-Notebooks mit AMDs neuen Mobilplattformen

Acer bringt ab Ende Oktober mehrere Notebooks mit Hardware aus den AMD-Mobilplattformen Tigris und Congo auf den Markt.

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Antec Skeleton - Revolutionäres Computer-Gehäuse
Sprengen Sie den Rahmen mit dem Skeleton von Antec, dem ersten Open-Air-Gehäuse. Mit seinem neuartigen Design liefert das revolutionäre Skeleton beispiellosen Komfort und Luftzirkulation und schießt den Vogel ab zum Thema Kühlen mit Stil. Artikel lesen




GTC: Fermi seit vier Jahren in Entwicklung

Nvidia-Chef Jen-Hsung Huang im Gespräch mit heise online über die GPU-Generation nach Fermi, die Zukunft des Parallel Computing und 3D ohne Hilfsmittel.

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GTC: Herzinfarktprävention durch Grafikchips

Harvard-Professor Hanspeter Pfister wies in seiner Keynote im Rahmen der GPU Technology Conference auf die wachsende Bedeutung von Grafikchips im Forschungsbereich hin.

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Hewlett-Packard steht vor grundlegender Umstrukturierung

Über eine von Branchenkennern erwartete neuerliche Zusammenlegung der PC- und Druckersparten hinaus, organisiert HP derzeit auch die Vertriebs- und Partnerorganisationen nach Geschäftsbereichen neu.

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Herausforderungen & Lösungen für zentralisiertes Management von Remote-Standorten
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Rechenzentren: Fünf Sterne nur ohne Wartungsfenster

Der eco-Verband der deutschen Internetwirtschaft hat die Prüfungskriterien seines Datacenter Star Audit aktualisiert. Angelehnt an Hotelbewertungen sollen ein bis fünf Sterne die Qualität von Rechenzentren einstufen.

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Bei AMD/Globalfoundries startet die 28- und 32-nm-Chipproduktion 2010

Im Dresdner Werk von Globalfoundries soll im zweiten Halbjahr 2010 die Volumenproduktion von 32-nm-SOI- und 28-nm-Bulk-CMOS-Bauelementen mit HKMG-Technik beginnen.

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GTC: Nvidia-Chef zeigt erste Fermi-Grafikkarte (Update)

Nvidia-Chef Jen-Hsung Huang hat die GPU Technology Conference mit einer zweistündigen Keynote eröffnet, auf der er eine erste Grafikkarte mit dem Fermi-Grafikchip präsentierte.

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GTC: Nvidia enthüllt die Architektur der nächsten GPU-Generation

Mehr als achtmal schneller bei doppeltgenauen Gleitkommaoperationen - das ist eines der herausragenden Features der nächsten Nvidia-GPU-Generation, die sich im Bereich High Performance Computing nunmehr Fermi statt Tesla nennt.

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Texas Instruments will Analog-ICs auf 300-Millimeter-Wafern fertigen

Als erster Hersteller weltweit will TI ab Ende 2010 Analog-ICs auf den großen Siliziumscheiben produzieren. Ein Teil der Fertigungsanlagen stammt aus der US-Fab von Qimonda.

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DRAM-Hersteller Micron reduziert Verluste

Nach massiver Umstrukturierung profitiert der US-amerikanische Speicherchiphersteller Micron von den ansteigenden DRAM-Preisen.

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AMD setzt auf quelloffene Spielephysik

Gemeinsam mit dem Physikentwickler Pixelux plant der Chiphersteller die Open-Source-Physikengine Bullet Physics mit einer OpenCL- und DirectX-11-Schnittstelle zu erweitern, um die Rechenleistung von Grafikchips für Physikeffekte zu nutzen.

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Eco-Kongress: Mit Gigabits zum Patchwork-Netz

Besonders die im Aufbau befindlichen Glasfasernetze bergen nach den Erwartungen der IT-Branche großes Potenzial, die genaue technische und regulatorische Umsetzung ist aber noch in der Schwebe.

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