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/ / heise online News (http://www.heise.de), 09.10.2007
Nachrichtenüberblick zum Thema Computer-Hardware und Komponenten
der vergangenen vier Tage
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[] HSPA-Mobilfunk im 2,6-GHz-Band erfordert neue Infrastruktur
http://www.heise.de/newsticker/meldung/97089
Ericsson bietet für den High Speed Packet Access Netzkomponenten und
Geräteplattformen an, die für das UMTS-Erweiterungsband ausgelegt sind, das
in Deutschland voraussichtlich 2008 vergeben wird.
[] Spansion übernimmt Saifun Semiconductor
http://www.heise.de/newsticker/meldung/97077
Für 368 Millionen US-Dollar geht das israelische Unternehmen, das einige
Patente im Flash-Speicher-Bereich hält, in den Besitz des Herstellers über.
[] Commerzbank lässt ihre PCs künftig von HP verwalten
http://www.heise.de/newsticker/meldung/97072
E-Mails, Rechnersysteme, Drucker und die zugehörigen Services der Bank
werden künftig von Hewlett-Packard betreut. Dazu wechseln auch 100
IT-Mitarbeiter der Commerzbank zum PC-Konzern.
[] Meraki verärgert private WLAN-Betreiber
http://www.heise.de/newsticker/meldung/97048
Der Mesh-WLAN-Ausrüster verkauft seine Basisstationen künftig in zwei
Varianten und nimmt sich heraus, eigene Nachrichten und Werbung ins
Funknetz einzuspeisen.
[] AMD bringt neue 45-Watt-Einzelkernprozessoren und senkt Preise
http://www.heise.de/newsticker/meldung/97042
Mit den CPU-Versionen Athlon LE-1600 und LE-1620 stellt AMD zwei
vergleichsweise sparsame Einzelkerne vor und senkt gleichzeitig die
CPU-Preise.
[] Chiphersteller NXP forscht und entwickelt in Frankreich
http://www.heise.de/newsticker/meldung/97029
Der niederländische Chiphersteller <a href="http://www.nxp.com/"
target="_blank">NXP</a> hat im französischen Caen ein Zentrum für Forschung
und Entwicklung eingeweiht.
[] Sun patentiert neuartiges Flüssigkühlsystem
http://www.heise.de/newsticker/meldung/97016
Sun Microsystems hat das Patent für ein neuartiges Flüssigkeitskühlsystem
bekommen, das ohne bewegte mechanische Teile auskommt.
[] Lintec baut Fertigungs- und Reparaturkapazitäten in Tschechien aus
http://www.heise.de/newsticker/meldung/96984
Durch eine Kooperation mit der tschechischen K+K General Corporation
erweitert das Unternehmen aus Taucha seine Ressourcen für die Assemblierung
von PCs, Notebooks und externen Festplatten. Noch vor Jahresende sollen
300.000 Einheiten gefertigt werden.
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