heise online News Computer-Hardware und Komponenten 14.07.2009

heise online News 14.07.2009 www.heise.de Nachrichtenüberblick zum Thema Computer-Hardware und Komponenten der vergangenen vier Tage Clarksfield und Lynnfield in den Startlöchern Unbestätigten Berichten zufolge bringt Intel die ersten Nehalem-Prozessoren für Notebooks Ende September auf den Markt. Die ersten Lynnfield-CPUs für Desktop-Rechner sollen bereits Anfang September erscheinen. › Artikel lesen     Daimler reicht Teil seines Tesla-Investments an Abu Dhabi weiter Die staatliche Aabar Investments hält künftig rund 4 Prozent an Tesla Motors sowie 9 Prozent an der Daimler AG. Die Stuttgarter sind seit Mai am kalifornischen Elektroauto-Spezialisten beteiligt. › Artikel lesen     Anzeige +++ Mehr Wissen -- für weniger Geld +++ Für alle, die jetzt mehr wissen wollen: Wir liefern Ihnen c't, iX und Technology Review direkt nach Hause. Bequem im Abo und dazu günstiger als im Einzelverkauf! Nähere Infos zu den Heise-Zeitschriftenabos und zu den wechselnden Abo-Sonderaktionen finden Sie unter:http://www.heise.de/abo Plastik-Verpackungen für Chips sorgen für bessere Umweltverträglichkeit Wissenschaftler der australischen Griffith-Universität haben eine Technik entwickelt, Chips in Plastic (CIP) zu verpacken, wobei man weder Ätzvorgänge noch Lötverbindungen braucht und sich alles auch leichter rezyklieren lässt. › Artikel lesen     Analysten erwarten bei Intel Umsatzrückgang von 24 Prozent Dienstag nach Börsenschluss wird Intel die Zahlen für das zweite Quartal 2009 präsentieren. Es gibt wieder zarte Anzeichen für einen leichten Aufschwung. › Artikel lesen     Vergleich der Leistungsaufnahme bei Energy-Star-Servern schwierig Trotz detaillierter Angaben in den von der Energy-Star-Spezifikation für Server geforderten Datenblättern ist der Vergleich unterschiedlicher Systeme kompliziert. › Artikel lesen     Russischer Chiphersteller baut 90-nm-Fertigung auf Mit Lizenzen von STMicroelectronics will der russische Hersteller Sitronics (Mikron) nahe Moskau eine Fertigungsanlage für Chips mit 90-Nanometer-Strukturen aufbauen. › Artikel lesen     Infineon holt zum Befreiungsschlag aus Noch vor Kurzem stand der deutsche Halbleiterhersteller mit dem Rücken zur Wand. Nach dem Verkauf der Breitbandchipsparte und mit der bevorstehenden Kapitalerhöhung hat Infineon nun wieder Spielraum. › Artikel lesen     Investmentgesellschaft soll bei Infineon einsteigen [Update] Nach Informationen der Financial Times Deutschland hat der Aufsichtsrat des Münchner Chipherstellers eine Kapitalerhöhung von rund 700 Millionen Euro beschlossen, die die Investmentgesellschaft Apollo garantieren soll. › Artikel lesen     Dieser Newsletter wird im Multipart-Format verschickt. Wenn Sie ihn lieber in reiner Textform lesen wollen, müssen Sie dafür nur die Anzeige Ihres E-Mail-Programms umstellen. Sie erhalten die heise online News, weil Sie diese auf unserer Internetseite abonniert haben. Wenn Sie den Newsletter nicht mehr erhalten wollen, können Sie sich unter der Adresse http://www.heise.de/newsletter/manage/hardware abmelden. Impressum Verantwortlich für alle Inhalte von heise online: Heise Zeitschriften Verlag GmbH & Co. KG, Helstorfer Str. 7, 30625 Hannover, Amtsgericht Hannover HRA 26709; UST-Id.: DE 813 501 887 Geschäftsführer: Ansgar Heise, Steven P. Steinkraus, Dr. Alfons Schräder Persönlich haftende Gesellschafterin: Heise Zeitschriften Verlag Geschäftsführung GmbH, Helstorfer Str. 7, 30625 Hannover, Registergericht: Amtsgericht Hannover, HRB 60405 Geschäftsführer: Ansgar Heise, Steven P. Steinkraus, Dr. Alfons Schräder Herausgeber: Christian Heise, Ansgar Heise, Christian Persson Chefredakteur: Christian Persson (verantwortlich) heise online enthält Beiträge aus den Redaktionen c't, iX, Technology Review und TELEPOLIS Alle Rechte vorbehalten. Jegliche Vervielfältigung oder Weiterverbreitung in jedem Medium als Ganzes oder in Teilen bedarf der schriftlichen Zustimmung des Verlags. Copyright © 2009 Heise Zeitschriften Verlag GmbH & Co. KG