heise online News Computer-Hardware und Komponenten 12.02.2010

heise online News 12.02.2010 www.heise.de Nachrichtenüberblick zum Thema Computer-Hardware und Komponenten der vergangenen drei Tage Green-IT Fachtagung in Halle 8 Das Umweltbundesamt und der Branchenverband Bitkom veranstalten auf der CeBIT 2010 einen Fachtagung zum Thema umweltverträgliche Informationstechnik. › Artikel lesen   Alcatel-Lucent bricht der Umsatz weiter weg Der französisch-amerikanische Telekommunikationsausrüster Alcatel-Lucent hat im vierten Quartal zwar einen kleinen Gewinn erwirtschaftet, für das Gesamtjahr stehen aber erneut hohe Verluste in den Büchern.Hoffnung setzt der Konzern jetzt vor allem in den Mobilfunkstandard Long Term Evolution (LTE). › Artikel lesen   Anzeige Heise Events-Konferenzreihe: Rechenzentren & Infrastruktur Die Event-Reihe befasst sich mit den künftigen Standards für die Hochgeschwindigkeits-Verkabelungen sowie mit der Sicherstellung eines effizienten Betriebes der Rechenzentren und Serverräume. Spezialisten informieren den IT-Leiter und RZ-Planer sowie den Netzwerk-Planer über die aktuellen Trends. Mehr Infos! Medion schließt Geschäftsjahr 2009 besser ab als erwartet Der Essener Elektronikanbieter meldet für das vergangene Jahr einen Umsatz von 1,41 Milliarden Euro, nach 1,6 Milliarden im Jahr 2008. Das Ergebnis vor Steuern und Zinsen (EBIT) fiel mit 18,8 Millionen Euro höher aus, als Medion ursprünglich prognostiziert hatte. › Artikel lesen   Micron kauft Flashspeicher-Hersteller Numonyx Weitere Konzentration in der Flash-Speicher-Branche: Micron kauft das Joint Venture von Intel und STMicroelectronics. › Artikel lesen   Technische Details zu IBMs POWER7-Prozessoren und -Servern Nach den Benchmarks hat IBM technische Details zum neuen POWER7-Prozessor und den darauf basierenden Systemen bekanntgegeben. › Artikel lesen   Nvidia verbessert Hybrid-Grafik für Notebooks Mit seiner Optimus getauften zweiten Hybridgrafik-Generation für Notebooks verbessert Nvidia das Zu- und Abschalten eines Grafikchips an entscheidenden Stellen: Es geschieht nun anwendungsbezogen ohne Nutzerinteraktion oder lästiges Bildschirmflackern. › Artikel lesen   AMD Fusion: Stromspar-Feinheiten im 32-nm-Chip Vom Llano, dem ersten CPU-GPU-Kombiprozessor mit Fusion-Architektur, zeigt AMD vorerst nur den CPU-Teil. › Artikel lesen   Intel feiert den Itanium Tukwila Lange musste man auf ihn warten, manche meinten schon, er käme gar nicht mehr, doch nun ist Intels neuer Itanium-Prozessor 9300 (Tukwila) erschienen. › Artikel lesen   AMD enthüllt die Radeon HD 5570 Die DirectX-11-fähige Radeon HD 5570 besticht durch eine niedrige Leistungsaufnahme und große Funktionsvielfalt. Ihre Rechenleistung ist für hohe Detailstufen und Auflösungen bei aktuellen Spielen jedoch zu gering. › Artikel lesen   Dieser Newsletter wird im Multipart-Format verschickt. Wenn Sie ihn lieber in reiner Textform lesen wollen, müssen Sie dafür nur die Anzeige Ihres E-Mail-Programms umstellen. Sie erhalten die heise online News, weil Sie diese auf unserer Internetseite abonniert haben. Wenn Sie den Newsletter nicht mehr erhalten wollen, können Sie sich unter der Adresse http://www.heise.de/newsletter/manage/hardware abmelden. Impressum Verantwortlich für alle Inhalte von heise online: Heise Zeitschriften Verlag GmbH & Co. KG, Helstorfer Str. 7, 30625 Hannover, Amtsgericht Hannover HRA 26709; UST-Id.: DE 813 501 887 Geschäftsführer: Ansgar Heise, Steven P. Steinkraus, Dr. Alfons Schräder Persönlich haftende Gesellschafterin: Heise Zeitschriften Verlag Geschäftsführung GmbH, Helstorfer Str. 7, 30625 Hannover, Registergericht: Amtsgericht Hannover, HRB 60405 Geschäftsführer: Ansgar Heise, Steven P. Steinkraus, Dr. Alfons Schräder Herausgeber: Christian Heise, Ansgar Heise, Christian Persson Chefredakteur: Christian Persson (verantwortlich) heise online enthält Beiträge aus den Redaktionen c't, iX, Technology Review und TELEPOLIS Alle Rechte vorbehalten. Jegliche Vervielfältigung oder Weiterverbreitung in jedem Medium als Ganzes oder in Teilen bedarf der schriftlichen Zustimmung des Verlags. Copyright © 2009 Heise Zeitschriften Verlag GmbH & Co. KG