heise online News Computer-Hardware und Komponenten 16.02.2010

heise online News 16.02.2010 www.heise.de Nachrichtenüberblick zum Thema Computer-Hardware und Komponenten der vergangenen vier Tage MWC: Handy-Entwicklungsplattform für TIs OMAP-4 Texas Instruments zeigt auf dem Mobile World Congress eine Entwicklungsplattform für OMAP-4-CPUs. › Artikel lesen   Induktiver Datenfunk innerhalb von Halbleiterbauelementen Ein japanisches Forscherteam verbindet mehrere Silizium-Dice über induktiven Nahfunk mit Datentransferraten von bis zu 1 Terabyte pro Sekunde. › Artikel lesen   Anzeige Heise Events-Konferenzreihe: Rechenzentren & Infrastruktur Die Event-Reihe befasst sich mit den künftigen Standards für die Hochgeschwindigkeits-Verkabelungen sowie mit der Sicherstellung eines effizienten Betriebes der Rechenzentren und Serverräume. Spezialisten informieren den IT-Leiter und RZ-Planer sowie den Netzwerk-Planer über die aktuellen Trends. Mehr Infos! Fujitsu führt keine Heimcomputer-Baureihen mehr Fujtsu Technology Solutions nimmt Abschied von speziellen "Consumer"-Computerserien wie Amilo oder Scaleo, will aber Privatleute weiter bedienen. › Artikel lesen   "Steckdosen-Computer" jetzt auch in Deutschland erhältlich [Update] Software-Tüftler können eigene Projekte auf dem sparsamen Minicomputer mit 1,2-GHz-ARM-Rechenkern realisieren, der auch in manchen NAS steckt. › Artikel lesen   Forschungsprojekt zu fehlerfreiem Chip-Design Mit 3,8 Millionen Euro fördert die EU ein Verbundprojekt mehrerer europäischer Firmen und Universitäten zur Fehlerbereinigung von Halbleiterbauelementen. › Artikel lesen   Volkswagen: Laaangsam bei Elektroautos Während etwa die Unternehmensberatung McKinsey davon ausgeht, dass Elektrofahrzeuge in Städten wie Paris oder New York schon im Jahr 2015 teilweise mehr als 15 Prozent der Neuzulassungen ausmachen, will der Volkswagen-Konzern zunächst "Erkenntnisse mit dem Elektroantrieb sammeln". › Artikel lesen   MWC: Applikationsprozessor für Smartphones Marvell will auf dem Mobile World Congress einen neuen Armada-Prozessor für HD-fähige Smartphones vorstellen. › Artikel lesen   Intels Embedded-Xeons jetzt im Einsatz Die sparsamen "Jasper-Forest"-Prozessoren sind für modulare Server für Netzwerk- und Telekommunikationsinfrastruktur gedacht sowie für Storage-Appliances. › Artikel lesen   Dieser Newsletter wird im Multipart-Format verschickt. Wenn Sie ihn lieber in reiner Textform lesen wollen, müssen Sie dafür nur die Anzeige Ihres E-Mail-Programms umstellen. Sie erhalten die heise online News, weil Sie diese auf unserer Internetseite abonniert haben. Wenn Sie den Newsletter nicht mehr erhalten wollen, können Sie sich unter der Adresse http://www.heise.de/newsletter/manage/hardware abmelden. Impressum Verantwortlich für alle Inhalte von heise online: Heise Zeitschriften Verlag GmbH & Co. KG, Helstorfer Str. 7, 30625 Hannover, Amtsgericht Hannover HRA 26709; UST-Id.: DE 813 501 887 Geschäftsführer: Ansgar Heise, Steven P. Steinkraus, Dr. Alfons Schräder Persönlich haftende Gesellschafterin: Heise Zeitschriften Verlag Geschäftsführung GmbH, Helstorfer Str. 7, 30625 Hannover, Registergericht: Amtsgericht Hannover, HRB 60405 Geschäftsführer: Ansgar Heise, Steven P. Steinkraus, Dr. Alfons Schräder Herausgeber: Christian Heise, Ansgar Heise, Christian Persson Chefredakteur: Christian Persson (verantwortlich) heise online enthält Beiträge aus den Redaktionen c't, iX, Technology Review und TELEPOLIS Alle Rechte vorbehalten. Jegliche Vervielfältigung oder Weiterverbreitung in jedem Medium als Ganzes oder in Teilen bedarf der schriftlichen Zustimmung des Verlags. Copyright © 2009 Heise Zeitschriften Verlag GmbH & Co. KG